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半导体生产链受地缘政治影响，已出现中国及非中国的两大体系各自发展，晶圆传载方案厂家登却左右逢源，啖两大体系晶圆传载订单，其中今年又以前开式晶圆传送盒接单最为强劲，光罩传载盒亦获国际大厂扩大采购。家登预期今年营运逐季成长，全年营收及获利将续缔新猷。

家登公告去年合并营收44.92亿元，较前年成长43.9％并创下历史新高。今年1月因农历春节导致工作天数减少，单月营收降至3.14亿元，较去年同期减少6.9％，若扣除去年第二季出售的吴江新创汽车营收，则1月营收较去年同期呈现年增。家登预期1月会是今年营收低点，以在手订单来看，第一季将逐月成长，全年亦会逐季成长，对今年营运维持乐观看法。

虽然半导体生产链仍在库存去化，但美中贸易战等地缘政治影响下，半导体生产链已成为中国及非中国等两大体系，中国在美国贸易禁令限制下，未来只能在成熟制程积极扩大产能，美国、台湾、日本、韩国等CHIP4联盟则全力加速先进制程投资，今年3奈米将开始进入量产，2024年可望跨入2奈米世代。

家登晶圆载具受惠于中国及非中国等两大体系扩大采购，FOUP今年出货大爆发。另外，家登已掌握晶圆代工、国际IDM厂等全球前五大半导体厂订单，且预期产能将满载到下半年，市占率可望挑战50％。

至于在光罩盒部分，RSP光罩传送盒的订单维持稳定成长，先进制程的极紫外光光罩盒接单畅旺。法人表示，由于台积电、英特尔等国际大厂持续扩建EUV产能，投资计画没有受到这波景气下行影响，加上5奈米进入3奈米制程后，单片晶圆EUV光罩层数将翻倍至20层以上，EUV Pod在未来三～五年的需求量会呈现等比级数增加，家登手握8成市占率将直接受惠。